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Copper Wire Bonding Preeti S Chauhan , Anupam Choubey , Michael G Pecht , Zhaowei Zhong This critical volume provides an in-depth presentation of copper wire bonding technologies, processes and equipment, along with the economic benefits and risks. Due to the increasing cost of materials used to make electronic components, the electronics industry has... Editeur : Springer Parution : 2013-09-20 ePub 145,19 € J'achète Téléchargement immédiat Dès validation de votre commande

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